陶瓷表面化学镀铜动力学的研究Study on Kinetics of Cu-plating Chemically on Ceramics Surface
张颖,陶珍东,安威
摘要(Abstract):
从化学动力角度对陶瓷表面化学镀铜过程中的反应速率进行了初步探讨,由化学镀铜过程中的反应机理推导了动力学方程式,并根据试验结果计算了有关动力学参数,研究结果证明了陶瓷表面化学镀铜的可行性,所得的动力学方程式对生产实践有一定的指导意义。
关键词(KeyWords): 陶瓷;化学镀铜;动力学参数
基金项目(Foundation):
作者(Author): 张颖,陶珍东,安威
DOI: 10.16393/j.cnki.37-1436/z.1998.02.009