基于高亮度及倒装芯片结构LED配光研究On LED Light Distribution Based on High Brightness and Flip Chip Structure
张铭杨,魏显起,王之辉
摘要(Abstract)：
利用TracePro软件对高亮度及倒装芯片结构的LED光分布进行研究.从芯片构建和一次封装两方面运用Tracepro软件进行出光设计模拟,得出芯片的光分布和出光效率.通过软件模拟证明其实际应用的可行性.
关键词(KeyWords)： 大功率LED;倒装结构;封装;配光;模拟
基金项目(Foundation):
作者(Author): 张铭杨,魏显起,王之辉
DOI: 10.16393/j.cnki.37-1436/z.2019.02.008
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