张腾,梅志慧

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摘要(Abstract)：

配备PoC(Power over Coax)电感网络的串行解串器(SerDes)高速链路在应用中，经常遇到插入损耗(S21)性能陡降的技术问题，通过对PoC电感网络进行分布参数的数值建模及计算推导分析，研究发现印制电路板(PCB)的寄生电容会引起PoC网络中高品质因数电感的强烈阻抗谐振，从而导致S21问题的产生，通过合理的PCB优化措施，可以将影响最小化，并通过仿真和测试，进一步验证了数值建模预判方法的合理性和准确性.

关键词(KeyWords)： 谐振;寄生电容;插入损耗;数值建模

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 安徽省高等学校自然科学研究项目(KJ2021A1208)

作者(Author): 张腾,梅志慧

DOI: 10.16393/j.cnki.37-1436/z.2024.02.009

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