超声引线键合系统工艺参数优化与试验研究A Research of Process Parameters Optimum and Experimental for Ultrasonic Wire Bonding System
冯武卫,张玉莲
摘要(Abstract):
超声引线键合质量受多种键合工艺参数的影响,如键合时间、键合功率、键合压力和键合温度等,每一个参数的不合理都可能导致整个键合过程失败.通过正交实验方法设计了键合工艺参数正交试验表,利用键合强度作为键合质量指标对键合工艺参数进行了多参数优化;分析了各个工艺参数对键合质量的影响,通过进一步细化分析得到了键合参数的最优组合.优化结果实验证明了这种方法的良好效果.若应用于不同型号键合设备工艺参数的优化,只需对正交试验表进行适当调整即可.
关键词(KeyWords): 超声引线键合系统;键合;工艺参数;正交实验;参数优化
基金项目(Foundation): 浙江省科技厅重大科技专项社会发展项目(2013C13SAA10007);; 浙江省教育厅科研项目(Y201328404);; 浙江海洋学院科研启动项目(21185011311);; 浙江海洋学院中青年教师资助项目(11182101112);; 浙江海洋学院校级面上项目(21185004112)
作者(Author): 冯武卫,张玉莲
DOI: 10.16393/j.cnki.37-1436/z.2013.05.021
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